簡(jiǎn)要描述:使用了相對(duì)較小的微孔徑80A的鍵合十八烷基的高純度球狀硅膠填充劑。由于微孔徑較小、表面積較大,特別對(duì)于低分子化合物而言理論塔板數(shù)很高,能得到尖銳峰形。
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使用了相對(duì)較小的微孔徑80A的鍵合十八烷基的高純度球狀硅膠填充劑。由于微孔徑較小、表面積較大,特別對(duì)于低分子化合物而言理論塔板數(shù)很高,能得到尖銳峰形。
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